第636章 集外力于一身，互通有无？（1/2）

第636章 集外力于一身，互通有无？

其问题主要有三点。地址失效发送任意邮件到 Ltxs Ba@gmail.com 获取最新地址

其一是技术门槛太高。

作为一个“多工具”组成的软件集群，即便目前我国在部分工具上实现了突，但在完整可用的全流程工具链上，还需要更多的技术积累，而这并非短期之内就能完成。

其次是技术集成度高。

EDA是芯片设计公司、晶圆厂、EDA软件商长期协作的成果，需要大量的数学优化和经验积累，并非一朝一夕可成。

再三是才门槛。

在EDA软件研发才方面，国内设立EDA专业的高校不太多。

而且互联网和金融行业吸引了大量的软件开发才，导致EDA软件研发者严重不足。

可以毫不夸张的说……

国内在EDA的先进制程上面的集成设计能力显著落后于国外2-3代。

所以说……

大家可千万别被那些个小说给忽悠了。

尤其是那些个黑科技小说。

里边动不动就是造芯片，设计图纸一画，就轻轻松松把新型芯片造了出来。

而且动辄就是3nm芯片，甚至还有2nm和1nm，牛蛙的一批。

呵呵！

小说毕竟是小说。

如果不夸张，那根本不好看。

但现实归现实，我们要明白，现实中造芯片，真的是千难万难，难如登天。

东云倾全国之力，目前也就能生产14nm芯片而已，技术成熟的更只有28nm，短时间内连10nm都进不去，想要达到第二层次的10nm和7nm不知要多久，至于第一层次的5nm和3nm，那要走的路还很长。

即便是有江南这个外挂存在，帮忙搞定了完美石墨烯这个材料大关，并降低了高端光刻机的需求，只要用普通光刻机就可以，大大缩短了东云自主制造高能芯片的时间。

甚至还解决了用完美石墨烯制造电子元件这第一道技术难关。

但后边的小难关还有几十上百千个。

尤其是高能的EDA软件要是搞不定，那即便这些个小难关全部攻克，到时候也设计不出高能的碳基芯片。

嗯！

即便能设计出来。

那能也要大打折扣。

从理论上来手。

碳基芯片的能强过硅基芯片千百倍，可要是这里也跟不上，那里也跟不上，尤其是EDA软件跟不上的话，最终制造出来的芯片，撑死也就能跟目前国际相平，甚至不足。

目前的芯片市场，被国外死死垄断，早已形成了一个非常成熟的芯片环境。

即便能相平，国产芯片也只能勉强自给自足，而无优势抢占市场。

要是能不足，那等于造了个寂寞。

(?ω?)hia！

……

宁安，林夜。

他们都是云科院计算机研究所的顶尖天才，年龄均在30岁左右，大学学的是软件工程学，研究生学的是半导体和微电子学，在博士期间将两个领域合而为一。

不要为他们为何要如此。

因为唯有如此，才有资格和能力成为传说中的EDA软件研发者。

没错。

EDA软件研发，是一个传说中的职业，在计算机领域算是神一般的大佬。

如果写进小说，那他们也绝对是猪脚般的任务，属于高智商的科技才。

不过此刻。

两却非常的发愁。

顶黑发早就掉光了，只剩下稀稀疏疏一小片营养不良的黄毛。

可以理解。

毕竟从事计算机的都需要耗费大量脑力，秃顶的比较多，甚至光都有不少。

更何况是计算机中的大佬，身兼两大领域之长的EDA大神研发者。

即便他们才30岁，正值壮年，可发不掉光，已经是平用心呵护的结果了。

说起研发EDA软件，行外士倒是信心满满，不就是设计个软件吗？

但业内都会皱皱眉说“EDA软件是个苦的行业”。

EDA软件研发与普通软件研发不同。

EDA软件研发不仅很难，并且需要不断更新开发，不断研发投，是一个持续“高度烧脑”的行业，远超普通软件研发。

值的提一句的是。

普通软件的研发，在研发完成后，基本上就可以进行一个大量销售。

即便未来发现了bug，也只需要打个补丁，或者更新一下版本就好。

可EDA软件首先不能出现Bug，另外随着半导体工艺的